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光宣布旗下第一款整合LPDDR5内存和UFS 2.1闪存的uMCP多晶片封装模组正式送样，并且已经将样本送给合作伙伴，预计会给5G手机带来更加省电、高效的存储技术。根据美光的资料显示，uMCP是将内存、存储、控制器三个部分都封装在一起，这样的集成工艺可以减少芯片之间的传输距离，从而让数据交换更加的高效，同时功耗也会进一步降低。另外集成工艺还有一个好处就是可以减少内存的体积，据美光给出的数据，uMCP封装的内存体积可减小40%。美光的uMCP是采用1ynm DRAM的LPDDR5内存，以及512G...

NVIDIA图灵架构的RTX 20系列显卡带来了革命性的光线追踪技术，AMD则将在下一代的RNDA 2架构上加入硬件光追，而且凭借后发优势，可能会有更突出的表现。RDNA 2架构将在现有RDNA的基础上全面改进。包括增强微架构以提升IPC性能、物理优化以提高运行频率、逻辑电路增强以降低复杂度和功耗，官方号称能效可提升多达50％，并支持光线追踪、可变着色率等技术。RDNA 2仍将使用7nm工艺制造，但可能会是增强版的台积电N7P，再往后还有RDNA 3，会有更先进的工艺。那么，AMD的光追效果到底...

本文最后更新于2020/03/07 07:52:13。安全研究人员警告说，英特尔处理器内部存在重大的新安全漏洞，它可能会破坏基于硬件的加密和DRM保护。该漏洞存在于过去五年中发布的Intel处理器硬件当中，并且可能使攻击者创建在硬件级别运行，传统恶意软件无法检测到的特殊恶意软件（例如键盘记录程序）。不过，英特尔最新的第10代处理器并不容易受到攻击。安全公司Positive Technologies发现了该缺陷，并警告说它可能会破坏硬件加密，硬件身份验证和现代DRM保护等重要技术的信任链。安全研究员马克·埃莫洛夫表示，此漏洞危及英特尔为信任平台和安全...

英特尔准备在4月底正式发布第十代酷睿处理器桌面版——Comet Lake-S，以及与之配套的LGA1200接口400系列芯片组，距离上市的临近，各种各样的爆料消息和偷跑也越来越多了。昨日，外媒泄露了一张图片，里面包含了Comet Lake-S的22款具体型号，更早的时候，有几款型号早就在3DMark、PCMARK10、GeekBench5种获得曝光，例如i9-10900K、i7-10700K等。根据最新的外媒爆料显示，第十代酷睿桌面版依旧分为带核显的标准型号和后缀为F的无核显型号，其中：酷睿i9...

近期有媒体曝光了最新的时代酷睿i9-10900处理器，这款处理器依旧采用的是14nm工艺，Comet Lake微架构设计，这也充分表明，十代酷睿距离上市已经非常的近了，下面我们就来看看这款U的具体参数。十核心二十线程的i9-10900的处理器TDP仅为65W，频率为2.5GHz，针脚为LGA 1200，需要搭配400系列主板才能使用，这就意味着你需要购买全新的主板了，唯一的一点能够慰藉大家的就是，散热器底座的孔距没有变，我们的旧散热器还能继续使用，但是现在的话。价格方面的话，根据Intel“挤牙...

AMD今天发布了两款嵌入式R1000系列处理器，TDP在6W到10W，属于超低功耗系列产品。新款嵌入式APU具体型号分别是R1102G和R1305G，前者为2核2线程，Vega 3核显，6W TDP；后者为2核4线程，Vega 3核显，可配置8-10W TDP。AMD 副总裁兼嵌入式解决方案总经理Rajneesh Gaur表示，AMD正在为嵌入式行业开创一个高性能计算的新时代，新款AMD Ryzen嵌入式处理器支持4K分辨率显示，更加节能高效。AMD官方表示，新款的嵌入式处理器基于“Zen”CP...